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        熱壓硅膠皮

        日期:2019/6/21 19:03:23 人氣:971

        型    號:  SH-F系列

        典型規格:  

        T:(0.15/0.2/0.25/0.3/0.35/0.4/0.45mm)
        W:(6~1420mm 可任意裁切)
        L:(5~50m)
        產品結構:

        1、純硅膠型(型號:SH-F400)
        2、聚酰亞胺膜(PI)覆合型 (型號:SH-F500)
        3、鐵氟龍(TEFLON)覆合型 (型號:SH-F600)

        產品特點:具有極高的傳熱性和緩沖性,不會給PCB、玻璃等帶來損傷,對熱具有很強的穩定特性,具有極高的恢復力和非粘貼性。

        主要用途:本產品主要使用在TFT-LCD的組裝過程,并把Flexible PCB壓縮到Glass pannel的過程中起到Heating tool的熱傳導和緩沖作用,不會給PCB和Glass pannel在組裝過程中熱和壓力作用下帶來損壞。


        碩鴻

        信越

        富士

        對比結果

        壓著45次

        壓著45次

        壓著45次

        壓痕均很明顯,并沒有出現局部

           壓痕異常的情況,復合材在壓著50次范圍內壓痕表現均正常穩定

        壓著50次

        壓著50次

        壓著50次


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